超高精度的微密斯MDS 3280系列微點膠系統搭載了多項先進技術，系統性能顯著提高。
高靈活度的模塊化設計可完美適應各類點膠介質。
獨創的“快拆液盒”可完美實現非接觸式點膠（不接觸點膠基板），便于快速維護。
“快拆液盒”采用創新型連接技術，使閥體與液盒的連接更為靈活。液盒為零螺絲設計，只需撥動卡扣，即可從閥上拆除液盒。操作輕松，便于清洗。
卓越的點膠性能，可以最高頻率噴射出直徑小于發絲（150微米）的膠點，并保持極高的膠點一致性、重復性，可有效提高生產力，降低成本。
主要優勢：
微點膠系統MDS 3280系列基于成熟的壓電驅動技術，具有非接觸式點膠的全部優勢。
MDS 3280系列的一大特色在于全新的閥體設計，確保系統性能最優、費用經濟、產能高效，且點膠效果極佳，膠點一致、可重復。
“頂部校準”點膠閥提升用戶體驗，校準螺絲位于閥的頂部，校準操作更為輕松。
可在系統運行的同時進行參數設置。也就是說，系統運行期間，可調整參數，適應介質粘度、點膠圖形、以及點膠數量等的變化。
供膠單元采用全新、獨特的可旋轉設計，使纖巧的點膠閥完美勝任多方位的點膠任務。此系統可快速、無縫集成到各類狹小空間。
用戶可自由搭配不同的噴嘴和撞針?？稍谶\行工位上直接更換撞針，無需停機，操作輕松便捷，有效節約停工時間。
液盒內置噴嘴加熱塊，既節省空間，又可維持穩定的加熱溫度。 在穩定的溫度和壓力控制下，點膠結果將始終保持高度一致，直至供膠單元中的介質完全耗盡。
推薦介質：
MDS 3280系列全能點膠系統，運用最前沿的微點膠技術，可實現極高精度的點膠，尤其適合高粘度以至超高粘度的介質。系統可廣泛應用于各種不同的液體，如：
● SMT 粘合劑
● 填充導電粘合劑
● 導電銀膠
● 焊錫膏
● 助焊劑
● 硅膠
● LED熒光粉
● 底部填充劑
● 熱熔膠
應用案例：
微點膠技術可應用于以下領域：
● 自動化
● 電子
● 機械工程
● 汽車電子
● 醫療
● 醫藥
● 信息技術
● 消費電子
適用于各種不同形狀、不同面材的點膠基板。
